随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和选择性波峰焊几种焊接方式。手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，可控性程度低，不适于大批量的自动化的生产，且人工成本逐年增加，已被企业慢慢淘汰。普通的波峰焊需要定做夹具，所有焊点在同一设定参数下完成焊接，无法兼顾所有元件的焊接品质（例如，某些部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷），使得波峰焊后不得不进行补焊，降低了产品的长期可靠性。另外波峰焊加热过程中，还可能会造成邻近元件焊点的二次熔化。

为了解决这个实际需求，设备企业潜力研发出选择性波峰焊，日东科技就是国内*早研发生产选择焊设备的企业之一。选择性波峰焊可以对每个焊点的参数单独进行设置，包括每个焊接的助焊剂喷涂量的多少，焊接时间长短，波峰的高度，拖焊的速度等都可以设定及调整。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的参数调至**，所以选择焊的焊接品质高，一致性好。选择焊与普通波峰焊*明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

选择性波峰焊主要由助焊剂喷雾模组、预热模组、焊接模组、运输系统、及机械定位模组组成。跟据不同应用场景的需要，日东科技选择焊设备有以下几种机型：